近年来，印度政府大力推动本土半导体产业发展，计划投资超过100亿美元建设晶圆制造厂。这一战略举措可能对全球芯片代工龙头台积电在安卓智能手机市场的地位构成重大挑战。
印度作为全球第二大智能手机市场，拥有庞大的安卓用户基础。目前印度市场90%以上的智能手机采用安卓系统，年销量超过1.5亿部。这些设备所需的芯片大多依赖进口，其中台积电占据重要代工份额。一旦印度本土晶圆厂建成，将优先满足国内手机品牌如小米、OPPO、vivo等在印度本土的生产需求。
印度政府推出的生产关联激励计划(PLI)为本土芯片制造提供了强有力的政策支持。该计划为半导体制造提供高达项目成本50%的财政补助，这将显著降低印度本土手机品牌的芯片采购成本。相比之下，台积电虽然工艺领先，但面临较高的制造成本和地缘政治风险。
印度晶圆厂的建设正值全球供应链重构的关键时期。苹果公司已在印度扩大iPhone生产，若印度能够建立完整的芯片制造生态，包括设计、制造、封装测试等环节，将吸引更多安卓手机品牌将生产线转移至印度。这种产业集聚效应可能使台积电逐渐失去这部分市场份额。
印度在人才培养和研发投入方面也在加速追赶。印度理工学院等高校正在加强半导体相关学科建设，同时政府鼓励跨国芯片企业在印度设立研发中心。长期来看，这将提升印度在芯片设计制造领域的技术实力。
不过，台积电在先进制程方面的技术优势仍然明显。目前印度计划建设的晶圆厂主要聚焦28纳米及以上成熟制程，而台积电已实现3纳米量产并向2纳米进军。在高端手机芯片领域，台积电仍将保持竞争力。但在中低端安卓市场，印度本土制造的成本优势将日益凸显。
印度晶圆厂的兴建确实可能使台积电在部分安卓手机市场面临边缘化风险。这不仅关乎制造成本，更涉及供应链安全、地缘政治和产业政策等多重因素。台积电需要未雨绸缪，通过技术升级、全球布局优化和战略合作来应对这一挑战。
